1、根據產品需求，進行嵌入式硬件係統的架構設計與方案選型，製定詳細的硬件開發計劃，確保設計滿足產品功能

、性能
、成本及可靠性要求； 2、負責硬件原理圖設計、PCB 繪製，完成元器件選型與 BOM 輸出； 3、主導硬件樣機的焊接與調試工作，及時解決硬件設計與調試過程中出現的問題； 4
、為wei軟ruan件jian工gong程cheng師shi提ti供gong硬ying件jian技ji術shu支zhi持chi，協xie助zhu其qi進jin行xing軟ruan件jian與yu硬ying件jian的de聯lian調tiao工gong作zuo，確que保bao軟ruan件jian與yu硬ying件jian係xi統tong的de協xie同tong工gong作zuo正zheng常chang，解jie決jue聯lian調tiao過guo程cheng中zhong出chu現xian的de硬ying件jian相xiang關guan問wen題ti； 5、與供應鏈
、生sheng產chan部bu門men密mi切qie合he作zuo，參can與yu產chan品pin試shi生sheng產chan過guo程cheng

，提ti供gong技ji術shu指zhi導dao
，解jie決jue生sheng產chan過guo程cheng中zhong的de硬ying件jian工gong藝yi問wen題ti，確que保bao產chan品pin順shun利li量liang產chan，根gen據ju生sheng產chan反fan饋kui優you化hua硬ying件jian設she計ji與yu生sheng產chan工gong藝yi。 任職要求： 1
、本科及以上學曆
，電子信息工程
、通信工程
、自動化、計算機科學與技術等相關專業； 2、具有 3 年以上嵌入式硬件開發工作經驗
，有獨立完成硬件項目開發的成功案例，熟悉嵌入式硬件開發全流程； 3、熟練使用至少一種硬件設計工具，如 Altium Designer、Cadence、PADS 等，熟練掌握 PCB 設計技能
； 4、熟悉常用的微控製器（如 STM32
、ARM 等）、處理器及其外圍電路設計，具備硬件驅動開發能力； 5、掌握常用通信接口（如 UART、SPI、I2C、CAN、USB、以太網等）的硬件設計與應用，熟悉通信協議
； 6

、良好的溝通能力與團隊協作精神
，能夠與不同部門的人員有效溝通，共同推進項目進展。