職位描述
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助理工程師1:有封測廠工作經驗及PCB模組樣品截麵研磨3年以上經驗,會操作X-RAY(X射線顯微鏡),SAM(超聲波掃描顯微鏡),SEM(掃描電子顯微鏡),Ion miller(離子研磨),研磨拋光機等設備。
助理工程師2:有芯片廠失效分析5年以上經驗,熟悉Nor flash,LG55,Pixel,IGBT等產品的結構。會芯片平麵定點研磨,FIB定點製備TEM樣品。熟練使用研磨拋光,SEM, FIB等設備。
工作地點
地址:武漢洪山區武漢洪山區探道產業園-南門
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發布者
1810..HR
萬寶盛華企業管理谘詢(上海)有限公司
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谘詢(財會·法律·人力資源)
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500-999人
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外商獨資·外企辦事處
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東方新天地E1座2層

武漢
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-15 11:21:30
4948人關注
注:聯係我時,請說是在常州人才網上看到的。
