職位概述：麵向國內外誠聘OLED柔性封裝資深工程師/ 科學家/ 技術專家
，進行大尺寸柔性薄膜封裝技術開發
，負責柔性顯示工藝技術路線規劃，解決大尺寸AMOLED麵板量產工藝中所麵臨的關鍵技術和工藝問題。

工作內容：
1、進行柔性AMOLED封裝技術開發相關的設計、解析、模擬和驗證工作；
2、負責柔性AMOLED封裝技術路線規劃工作，及時解決研發中出現的問題
，高效預防問題隱患；
3、負責組織員工技術交流，專業技術培訓，進行新品研發；
任職資格：
1、 碩士或以上學曆，物理、化學
、材料、化工等理工科專業；
2、 熟悉柔性封裝行業上下遊產業鏈資源，深入了解柔性封裝技術發展曆程


；
3、 有PECVD／ALD／IJP TFE等相關封裝設備、柔性封裝工藝工作經驗；
4
、 熟悉OLED製程的工藝工序及原理，具有優異的不良分析及解決能力，能迅速應對突發情況
；
5、 誠信，工作踏實嚴謹，責任心強
，具有出色的分析判斷、組織計劃、溝通協調的能力，恪守職業道德
；
6
、 能熟練使用英語撰寫報告。