職位描述
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崗位要求:1.中專以上學曆,大專優先;2.電子大類專業;3.熟悉微組裝操作,具有2年以上粘接操作經驗;4.能夠獨立完成芯片及其他器件粘接;能夠熟練使用烘箱拉力測試等相關設備;5.積極主動,抗壓能力強,具有較強的責任心與學習能力,具備良好的技術鑽研精神和團隊協作精神。工作職責:1.負責完成微組裝工序中的芯片粘接工序,熟悉電子產品生產流程;2.反饋現場異常問題,有較強的問題分析及處理問題的能力。
職能類別:技工
工作地點
地址:成都成都
📍
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職位發布者
呂聰凡HR
成都天奧電子股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國有企業
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高新西區新業路88號
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成都
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-29 15:55:14
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注:聯係我時,請說是在常州人才網上看到的。
